sentry_gimbal_hzz/bsp/bsp.md

BSP

这是BSP层的说明文档。

TODO:

1. 增加SPI和I2C支持
2. 增加外部中断支持
3. 增加软件中断支持
4. 增加硬件CRC支持
5. 增加USB和虚拟串口支持

bsp的功能是提供对片上外设的封装，即单片机芯片内部拥有的功能的封装。在开发板pcb上集成的模块应该放在module层而不是这里。

bsp应该提供几种接口。包括初始化接口，一般命名为XXXRegister()；调用此模块实现的必要功能，如通信型外设（CubeMX下的connectivity）提供接收和发送的接口，以及接收完成的数据回调函数。