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- # 2023 EC-basic-framework（C语言版）说明
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当前版本更新日期：2022.11.03
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本说明仅针对电控组2023赛季框架，如有变动以日期靠后的版本为准
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- 开发方式：
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本框架使用stm32cubemx生成，基于makefile，使用gcc-arm-none-eabi编译（make命令）。若需使用keil5开发，请在stm32cubemx的`project manager`标签页下将工具链改为MDK，然后在keil中自行添加所需包含的.c文件和头文件。关于如何在keil下添加dsplib，请参考文档。
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- 分层：
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本框架主要代码分为BSP、Module、APP三层。三层的代码分别存放在同名的三个文件夹中，这三个文件夹存放在core文件夹下，与Inc、Src文件夹并列。开发过程中主要编写APP层代码，Module层与BSP层不建议修改。如需添加module（如oled屏幕、其他传感器和外设等），请按照规范编写并联系组长提交commit到develop分支。
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**main.c的位置在**`HAL_N_Middlewares/Src/main.c`
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- 代码格式：
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在vscode-设置-扩展-C/C++-C_Cpp:style下修改。默认为`Visual Studio`。请手动修改为：
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`{ BasedOnStyle: Google, IndentWidth: 4, TabWidth: 4, ColumnLimit: 0 }`。修改完成后可在代码中使用右键-格式化文档(注：请勿对cube生成的文件使用此操作)。此操作不会改变文档的内容，但会改变缩进、空行、符号位置等，使代码更加统一、整洁。
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- 面向对象设计：
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C语言不存在“成员函数”的概念。为实现类似效果，所有按照这一思想构建的函数都会有一个传入参数，将结构体（对象）传入。
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## BSP层(Board Sopport Package)
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- TODO：
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1. 增加SPI和I^2^C的BSP模组以便支持IST384磁力计和Oled显示屏等。
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2. 增加segger RTT log的支持，方便调试和日志记录
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- 主要功能：实现映射功能。
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- 在本框架中，BSP层与cube高度耦合，对该层的修改往往需要使用cube重新生成工程。该层也是唯一允许直接出现stm32HAL库函数的代码层，**在非BSP层编写代码时，如需使用HAL_...函数，请思考是否有同功能的BSP_...函数**。
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- 最简单的(如gpio)仅是对HAL库函数的封装。较为复杂的则会进行一定程度的处理(如can)
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- 补充与修改：某款主控对应的BSP层应保持相同，当认为该层可能缺少部分功能或有错误时，请联系组长确认后解决并更新整个框架，**请勿自行修改**。
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- 代码移植：BSP层也是在不同系列、型号的stm32间执行代码移植时主要需要关注的代码层。向功能更强系列移植一般只需要重配cube并重新组织BSP层的映射关系，而向功能较少的系列移植还需要去掉其不支持的功能。修改BSP后一般不需要对其他两层进行修改。
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- 子文件与文件夹：
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- bsp.c/h：该层核心文件，其中.h被include至main.c中，以实现整个代码层的初始化。include了该层所有模块的.h并调用各模块的初始化函数。**注意**，有些外设如串口和CAN不需要在bsp.c中进行模块层的初始化，他们会在module层生成实例（即C语言中的结构体）并注册到bsp层时自动进行初始化。
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- bsp_xxx.c/h：每一个成对的.c/h对应一种外设，当上面两个代码层需要使用某个外设时，这里的文件就是对应的交互接口。
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- 注册回调函数与接收：通信类外设模块有的定义了回调函数类型(函数指针类型)，若调用bsp...h中的回调函数注册函数将其他位置(HAL层)定义的符合形式的函数注册为回调函数，该函数在接收到数据后或其他设定位置会被调用。在module对模块进行初始化的时候需要将对应的协议解析函数进行设置，代码中注释有对应提示。
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## Module层
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- TODO：
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1. 添加pub-sub（订阅-发布消息机制）的支持，以进一步隔离不同的模块完成封装。
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2. 增加错误检测模块（官方例程中的`deteck_task`）。
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3. 增加和PC通信协议的支持
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4. 增加超级电容模块
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5. 增加舵机模块
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6. 增加单点激光模块
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- 主要功能：实现对设备的封装
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- 子文件与子文件夹
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- module.c/h:该层核心文件。会对该层所有模块初始化，调用各个模块的init函数，并封装成module层的init函数放到main.c中执行。注意，一些模块会在app层构建对应实例的时候进行初始化，不需要在module.c的init函数中进行初始化。
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- monitor文件夹:实现看门狗功能。提供回调函数和count可选（TODO）
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- algorithm:该层软件库存放位置，这些功能与硬件无关，而是提供通用的数据结构和“算子”以供该层的其他部分调用，主要是算法、控制器、底盘和位姿解算等。
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- module要点：
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- 初始化：
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根据代码对应的函数说明，传入对应的配置文件。对于某些需要集中设置的参数，一般于模块的头文件中会额外设定一个xxx_config_s的结构体用于初始化的参数传递。如果不需要进行这样的集中设置，则是直接传入对应的参数或module结构体中本就存在的成员变量。
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- 结构体：
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也就是所说的“实例”，定义一个module结构体，对于app层来说就是拥有某一个功能模块的实例，比如一个特定的电机。在对电机进行操作的时候，传入该实例的结构体指针。
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- 函数：
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.c中存放的相当于这个类的private函数，.h中的则相当于public。相似的driver的public函数应较为统一。由于通信格式，使用方法等的不同，不同通信设备在读取操作、数据格式上可能有所不同，这些不同应该在driver的内部处理。
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- 封装程度：
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应尽可能使到上层使用时不考虑下层所需的操作。如在使用电机时，这个电机的数据该和哪些电机的数据在一个数据包中发送，can的过滤器设置，均属于应该自动处理的功能；
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接收类的driver应该封装到只有初始化（`register`和发送控制命令`set_control`两个函数和一个实时更新的用于给app层提供该信息的数据结构体）。
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Module层主要存放的是类型定义和实例指针数组，在该层没有进行实例化（定义或通过malloc分配空间），若在APP层没有实例化，则该模块的存在与否基本不会影响编译后的可执行文件，只会占用初始化和代码区所需的少量内存。因此，基于本框架的其他工程没有必要删除APP层未使用的module文件。
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## APP层(application)
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- TODO：
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1. 完成麦克纳姆轮/全向轮底盘的功能
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2. 完成发射模块
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3. 完成云台控制模块
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- 主要功能：实现机器人的控制
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在完成BSP层和Module层后，如果在APP层没有控制代码，则代码并无实际功能。换言之，BSP层与Module层的存在是为了APP层更简单、更合理、更易于扩展和移植。本框架的初始目标即是实现：在APP层仅需思考逻辑并用无关硬件的C语言代码实现即可完成整个机器人的控制。所有需要使用的模块和算法都在Module层提供。
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- APP层按照模块（如云台、发射、底盘）可以建立对应的子文件夹，在其中完成初始化和相关逻辑功能的编写。目前尚未对app层进行开发。
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