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Signed-off-by: NeoZng <1586114053@qq.com> |
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.vscode | ||
HAL_N_Middlewares | ||
application | ||
assets | ||
bsp | ||
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.gitignore | ||
.mxproject | ||
LICENSE | ||
Makefile | ||
README.md | ||
STM32F407.svd | ||
STM32F407IGHx_FLASH.ld | ||
VSCode+Ozone使用方法.md | ||
basic_framework.ioc | ||
openocd.cfg | ||
startup_stm32f407xx.s |
README.md
2023 EC-basic-framework(C语言版)说明
当前版本更新日期:2022.11.03
本说明仅针对电控组2023赛季框架,如有变动以日期靠后的版本为准
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开发方式:
本框架使用stm32cubemx生成,基于makefile,使用gcc-arm-none-eabi编译(make命令)。若需使用keil5开发,请在stm32cubemx的
project manager
标签页下将工具链改为MDK,然后在keil中自行添加所需包含的.c文件和头文件。关于如何在keil下添加dsplib,请参考文档。VSCode可通过Cortex-Debug利用OpenOCD进行调试,jlink/stlink/dap-link都支持。
推荐使用 SEGGER ozone进行调试(暂时只支持jlink,提供可视化模块)。
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分层:
本框架主要代码分为BSP、Module、APP三层。三层的代码分别存放在同名的三个文件夹中,这三个文件夹存放在根目录下。开发过程中主要编写APP层代码,Module层与BSP层不建议修改。如需添加module(如oled屏幕、其他传感器和外设等),请按照规范编写并联系组长提交commit到dev分支,完善后合并至主分支。
BSP层构建与HAL之上。HAL库和实时系统、DSP支持等文件都在
HAL_N_Middlewares
文件夹下(包括Cube生成的外设初始化的Inc和Src文件夹)。main.c的位置在
HAL_N_Middlewares/Src/main.c
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代码格式:
在vscode-设置-扩展-C/C++-C_Cpp:style下修改。默认为
Visual Studio
。请手动修改为:{ BasedOnStyle: Google, IndentWidth: 4, TabWidth: 4, ColumnLimit: 0 }
。修改完成后可在代码中使用右键-格式化文档(注:请勿对cube生成的文件使用此操作)。此操作不会改变文档的内容,但会改变缩进、空行、符号位置等,使代码更加统一、整洁。 -
面向对象设计:
C语言不存在“成员函数”的概念。为实现类似效果,所有按照这一思想构建的函数都会有一个传入参数,将结构体(对象)传入。
BSP层(Board Sopport Package)
- TODO:
- 增加SPI和I^2^C的BSP模组以便支持IST384磁力计和Oled显示屏等。
- 增加segger RTT log的支持,方便调试和日志记录
- 主要功能:实现映射功能。
- 在本框架中,BSP层与cube高度耦合,对该层的修改往往需要使用cube重新生成工程。该层也是唯一允许直接出现stm32HAL库函数的代码层,在非BSP层编写代码时,如需使用HAL_...函数,请思考是否有同功能的BSP_...函数。
- 最简单的(如gpio)仅是对HAL库函数的封装。较为复杂的则会进行一定程度的处理(如can)
- 补充与修改:某款主控对应的BSP层应保持相同,当认为该层可能缺少部分功能或有错误时,请联系组长确认后解决并更新整个框架,请勿自行修改。
- 代码移植:BSP层也是在不同系列、型号的stm32间执行代码移植时主要需要关注的代码层。向功能更强系列移植一般只需要重配cube并重新组织BSP层的映射关系,而向功能较少的系列移植还需要去掉其不支持的功能。修改BSP后一般不需要对其他两层进行修改。
- 子文件与文件夹:
- bsp.c/h:该层核心文件,其中.h被include至main.c中,以实现整个代码层的初始化。include了该层所有模块的.h并调用各模块的初始化函数。注意,有些外设如串口和CAN不需要在bsp.c中进行模块层的初始化,他们会在module层生成实例(即C语言中的结构体)并注册到bsp层时自动进行初始化。
- bsp_xxx.c/h:每一个成对的.c/h对应一种外设,当上面两个代码层需要使用某个外设时,这里的文件就是对应的交互接口。
- 注册回调函数与接收:通信类外设模块有的定义了回调函数类型(函数指针类型),若调用bsp...h中的回调函数注册函数将其他位置(HAL层)定义的符合形式的函数注册为回调函数,该函数在接收到数据后或其他设定位置会被调用。在module对模块进行初始化的时候需要将对应的协议解析函数进行设置,代码中注释有对应提示。
Module层
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TODO:
- 添加pub-sub(订阅-发布消息机制)的支持,以进一步隔离不同的模块完成封装。
- 增加错误检测模块(官方例程中的
deteck_task
)。 - 增加和PC通信协议的支持
- 增加超级电容模块
- 增加舵机模块
- 增加单点激光模块
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主要功能:实现对设备的封装
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子文件与子文件夹
- module.c/h:该层核心文件。会对该层所有模块初始化,调用各个模块的init函数,并封装成module层的init函数放到main.c中执行。注意,一些模块会在app层构建对应实例的时候进行初始化,不需要在module.c的init函数中进行初始化。
- monitor文件夹:实现看门狗功能。提供回调函数和count可选(TODO)
- algorithm:该层软件库存放位置,这些功能与硬件无关,而是提供通用的数据结构和“算子”以供该层的其他部分调用,主要是算法、控制器、底盘和位姿解算等。
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module要点:
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初始化:
根据代码对应的函数说明,传入对应的配置文件。对于某些需要集中设置的参数,一般于模块的头文件中会额外设定一个xxx_config_s的结构体用于初始化的参数传递。如果不需要进行这样的集中设置,则是直接传入对应的参数或module结构体中本就存在的成员变量。
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结构体:
也就是所说的“实例”,定义一个module结构体,对于app层来说就是拥有某一个功能模块的实例,比如一个特定的电机。在对电机进行操作的时候,传入该实例的结构体指针。
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函数:
.c中存放的相当于这个类的private函数,.h中的则相当于public。相似的driver的public函数应较为统一。由于通信格式,使用方法等的不同,不同通信设备在读取操作、数据格式上可能有所不同,这些不同应该在driver的内部处理。
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封装程度:
应尽可能使到上层使用时不考虑下层所需的操作。如在使用电机时,这个电机的数据该和哪些电机的数据在一个数据包中发送,can的过滤器设置,均属于应该自动处理的功能; 接收类的driver应该封装到只有初始化(
register
和发送控制命令set_control
两个函数和一个实时更新的用于给app层提供该信息的数据结构体)。
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Module层主要存放的是类型定义和实例指针数组,在该层没有进行实例化(定义或通过malloc分配空间),若在APP层没有实例化,则该模块的存在与否基本不会影响编译后的可执行文件,只会占用初始化和代码区所需的少量内存。因此,基于本框架的其他工程没有必要删除APP层未使用的module文件。
APP层(application)
- TODO:
- 完成麦克纳姆轮/全向轮底盘的功能
- 完成发射模块
- 完成云台控制模块
- 主要功能:实现机器人的控制
在完成BSP层和Module层后,如果在APP层没有控制代码,则代码并无实际功能。换言之,BSP层与Module层的存在是为了APP层更简单、更合理、更易于扩展和移植。本框架的初始目标即是实现:在APP层仅需思考逻辑并用无关硬件的C语言代码实现即可完成整个机器人的控制。所有需要使用的模块和算法都在Module层提供。
- APP层按照模块(如云台、发射、底盘)可以建立对应的子文件夹,在其中完成初始化和相关逻辑功能的编写。目前尚未对app层进行开发。
文件树
板级支持包的每个组件,每个moduel,每个app都有对应的说明文档.
ROOT:.
│ .gitignore # git版本管理忽略文件
│ .mxproject # CubeMX项目文件
│ basic_framework.ioc # CubeMX初始化配置文件
│ Makefile # 编译管理文件,为make命令的目标
│ openocd.cfg # 用于OpenOCD调试使用的配置文件
│ README.md # 本说明文档
│ startup_stm32f407xx.s # F407汇编启动文件
│ STM32F407.svd # F407外设地址映射文件,用于调试
│ STM32F407IGHx_FLASH.ld # F407IGH(C板使用的MCU)的文件目标FLASH地址,用于烧录和调试
│ VSCode+Ozone使用方法.md # 开发环境配置
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├─.vscode
│ launch.json # 用于VSCode插件CORTEX-DEBUG调试的配置文件
│
├─application # 应用层,包括底盘控制,云台控制和发射控制
│ chassis.c
│ chassis.h
│ chassis.md
│ gimbal.c
│ gimbal.h
│ gimbal.md
│ shoot.c
│ shoot.h
│ shoot.md
│
├─bsp # 板级支持包,提供对硬件的封装,将接口暴露给module层
│ bsp.md
│ bsp_buzzer.c
│ bsp_buzzer.h
│ bsp_can.c
│ bsp_can.h
│ bsp_can.md
│ bsp_dwt.c
│ bsp_dwt.h
│ bsp_init.c
│ bsp_init.h
│ bsp_led.c
│ bsp_led.h
│ bsp_log.c
│ bsp_log.h
│ bsp_log.md
│ bsp_temperature.c
│ bsp_temperature.h
│ bsp_usart.c
│ bsp_usart.h
│ bsp_usart.md
│ struct_typedef.h
│
├─HAL_N_Middlewares # HAL库对寄存器操作的封装,以及FreeRTOS等中间件
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└─modules # 模块层,使用BSP提供的接口构建对应的功能模块,将模块实例提供给应用层
├─algorithm # 算法
│ algorithm.md
│ controller.c # 控制器
│ controller.h
│ crc16.c # 循环冗余校验
│ crc16.h
│ crc8.c
│ crc8.h
│ kalman_filter.c # KF
│ kalman_filter.h
│ LQR.c # LQR控制器
│ LQR.h
│ QuaternionEKF.c # 四元数EKF融合
│ QuaternionEKF.h
│ user_lib.c # 多个模块都会使用到的函数
│ user_lib.h
│
├─can_comm # 双板CAN通信组件
│ can_comm.c
│ can_comm.h
│ can_comm.md
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├─imu # 考虑到使用SPI的设备较少,这里没有对SPI提供bsp支持,直接于此实现
│ BMI088driver.c
│ BMI088driver.h
│ BMI088Middleware.c
│ BMI088Middleware.h
│ BMI088reg.h
│ ins_task.c # 姿态解算任务,在RTOS中以1kHz运行
│ ins_task.h
│
├─led_light
│ led_task.c # 用于指示错误和主控是否正常运行,流水灯任务
│ led_task.h
│
├─master_machine # 和上位机(视觉PC)通信的模块
│ master_process.c
│ master_process.h
│ master_process.md
│ seasky_protocol.c
│ seasky_protocol.h
│ 湖南大学RoboMaster电控组通信协议.md
│
├─motor # 电机模块
│ dji_motor.c # DJI智能电机
│ dji_motor.h
│ HT04.c # 海泰-04关节电机
│ HT04.h
│ LK9025.c # 瓴控9025驱动轮电机
│ LK9025.h
│ motor_def.h # 电机通用定义
│ motor_task.c # 电机控制任务,1kHz运行在RTOS上
│ motor_task.h
│
├─referee # 裁判系统模块
│ referee.c # 接收裁判系统信息
│ referee.h
│ referee_UI.c # UI绘制(发送)
│ referee_communication.c # 多机通信
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├─remote # 遥控器模块
│ remote_control.c
│ remote_control.h
│
└─super_cap # 超级电容
super_cap.c
super_cap.h
BSP和模块介绍
在对应模块和板级支持包文件夹下。