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NeoZng 4bb26f0d71
add LICENSE.
Signed-off-by: NeoZng <1586114053@qq.com>
2022-11-12 12:02:28 +00:00
.vscode update tutorials 2022-11-12 19:37:16 +08:00
HAL_N_Middlewares 更新dji_motor初始化的配置,优化参数传递 2022-11-12 12:39:36 +08:00
application add tutorial 2022-11-12 18:03:18 +08:00
assets update img 2022-11-12 20:00:24 +08:00
bsp update tutorials 2022-11-12 19:37:16 +08:00
modules add tutorial 2022-11-12 18:03:18 +08:00
.gitignore init commit 2022-10-20 17:13:02 +08:00
.mxproject init commit 2022-10-20 17:13:02 +08:00
LICENSE add LICENSE. 2022-11-12 12:02:28 +00:00
Makefile add tutorial 2022-11-12 18:03:18 +08:00
README.md add tutorial 2022-11-12 18:03:18 +08:00
STM32F407.svd init commit 2022-10-20 17:13:02 +08:00
STM32F407IGHx_FLASH.ld init commit 2022-10-20 17:13:02 +08:00
VSCode+Ozone使用方法.md update img 2022-11-12 20:00:24 +08:00
basic_framework.ioc add motor_task.c 2022-10-20 21:14:17 +08:00
openocd.cfg init commit 2022-10-20 17:13:02 +08:00
startup_stm32f407xx.s init commit 2022-10-20 17:13:02 +08:00

README.md

2023 EC-basic-frameworkC语言版说明

当前版本更新日期2022.11.03

本说明仅针对电控组2023赛季框架如有变动以日期靠后的版本为准

  • 开发方式:

    本框架使用stm32cubemx生成基于makefile使用gcc-arm-none-eabi编译make命令。若需使用keil5开发请在stm32cubemx的project manager标签页下将工具链改为MDK然后在keil中自行添加所需包含的.c文件和头文件。关于如何在keil下添加dsplib请参考文档。

    VSCode可通过Cortex-Debug利用OpenOCD进行调试jlink/stlink/dap-link都支持。

    推荐使用 SEGGER ozone进行调试暂时只支持jlink提供可视化模块

  • 分层:

    本框架主要代码分为BSP、Module、APP三层。三层的代码分别存放在同名的三个文件夹中这三个文件夹存放在根目录下。开发过程中主要编写APP层代码Module层与BSP层不建议修改。如需添加module如oled屏幕、其他传感器和外设等请按照规范编写并联系组长提交commit到dev分支完善后合并至主分支。

    BSP层构建与HAL之上。HAL库和实时系统、DSP支持等文件都在HAL_N_Middlewares文件夹下包括Cube生成的外设初始化的Inc和Src文件夹

    main.c的位置在HAL_N_Middlewares/Src/main.c

  • 代码格式:

    在vscode-设置-扩展-C/C++-C_Cpp:style下修改。默认为Visual Studio。请手动修改为: { BasedOnStyle: Google, IndentWidth: 4, TabWidth: 4, ColumnLimit: 0 }。修改完成后可在代码中使用右键-格式化文档(注请勿对cube生成的文件使用此操作)。此操作不会改变文档的内容,但会改变缩进、空行、符号位置等,使代码更加统一、整洁。

  • 面向对象设计:

    C语言不存在“成员函数”的概念。为实现类似效果所有按照这一思想构建的函数都会有一个传入参数将结构体对象传入。

BSP层(Board Sopport Package)

  • TODO
    1. 增加SPI和I^2^C的BSP模组以便支持IST384磁力计和Oled显示屏等。
    2. 增加segger RTT log的支持方便调试和日志记录
  • 主要功能:实现映射功能。
    • 在本框架中BSP层与cube高度耦合对该层的修改往往需要使用cube重新生成工程。该层也是唯一允许直接出现stm32HAL库函数的代码层在非BSP层编写代码时如需使用HAL_...函数请思考是否有同功能的BSP_...函数
    • 最简单的(如gpio)仅是对HAL库函数的封装。较为复杂的则会进行一定程度的处理(如can)
  • 补充与修改某款主控对应的BSP层应保持相同当认为该层可能缺少部分功能或有错误时请联系组长确认后解决并更新整个框架请勿自行修改
  • 代码移植BSP层也是在不同系列、型号的stm32间执行代码移植时主要需要关注的代码层。向功能更强系列移植一般只需要重配cube并重新组织BSP层的映射关系而向功能较少的系列移植还需要去掉其不支持的功能。修改BSP后一般不需要对其他两层进行修改。
  • 子文件与文件夹:
    • bsp.c/h该层核心文件其中.h被include至main.c中以实现整个代码层的初始化。include了该层所有模块的.h并调用各模块的初始化函数。注意有些外设如串口和CAN不需要在bsp.c中进行模块层的初始化他们会在module层生成实例即C语言中的结构体并注册到bsp层时自动进行初始化。
    • bsp_xxx.c/h每一个成对的.c/h对应一种外设当上面两个代码层需要使用某个外设时这里的文件就是对应的交互接口。
  • 注册回调函数与接收:通信类外设模块有的定义了回调函数类型(函数指针类型)若调用bsp...h中的回调函数注册函数将其他位置(HAL层)定义的符合形式的函数注册为回调函数该函数在接收到数据后或其他设定位置会被调用。在module对模块进行初始化的时候需要将对应的协议解析函数进行设置代码中注释有对应提示。

Module层

  • TODO

    1. 添加pub-sub订阅-发布消息机制)的支持,以进一步隔离不同的模块完成封装。
    2. 增加错误检测模块(官方例程中的deteck_task)。
    3. 增加和PC通信协议的支持
    4. 增加超级电容模块
    5. 增加舵机模块
    6. 增加单点激光模块
  • 主要功能:实现对设备的封装

  • 子文件与子文件夹

    • module.c/h:该层核心文件。会对该层所有模块初始化调用各个模块的init函数并封装成module层的init函数放到main.c中执行。注意一些模块会在app层构建对应实例的时候进行初始化不需要在module.c的init函数中进行初始化。
    • monitor文件夹:实现看门狗功能。提供回调函数和count可选TODO
    • algorithm:该层软件库存放位置,这些功能与硬件无关,而是提供通用的数据结构和“算子”以供该层的其他部分调用,主要是算法、控制器、底盘和位姿解算等。
  • module要点

    • 初始化:

      根据代码对应的函数说明传入对应的配置文件。对于某些需要集中设置的参数一般于模块的头文件中会额外设定一个xxx_config_s的结构体用于初始化的参数传递。如果不需要进行这样的集中设置则是直接传入对应的参数或module结构体中本就存在的成员变量。

    • 结构体:

      也就是所说的“实例”定义一个module结构体对于app层来说就是拥有某一个功能模块的实例比如一个特定的电机。在对电机进行操作的时候传入该实例的结构体指针。

    • 函数:

      .c中存放的相当于这个类的private函数.h中的则相当于public。相似的driver的public函数应较为统一。由于通信格式使用方法等的不同不同通信设备在读取操作、数据格式上可能有所不同这些不同应该在driver的内部处理。

    • 封装程度:

      应尽可能使到上层使用时不考虑下层所需的操作。如在使用电机时这个电机的数据该和哪些电机的数据在一个数据包中发送can的过滤器设置均属于应该自动处理的功能 接收类的driver应该封装到只有初始化register和发送控制命令set_control两个函数和一个实时更新的用于给app层提供该信息的数据结构体

Module层主要存放的是类型定义和实例指针数组在该层没有进行实例化定义或通过malloc分配空间若在APP层没有实例化则该模块的存在与否基本不会影响编译后的可执行文件只会占用初始化和代码区所需的少量内存。因此基于本框架的其他工程没有必要删除APP层未使用的module文件。

APP层(application)

  • TODO
    1. 完成麦克纳姆轮/全向轮底盘的功能
    2. 完成发射模块
    3. 完成云台控制模块
  • 主要功能:实现机器人的控制

在完成BSP层和Module层后如果在APP层没有控制代码则代码并无实际功能。换言之BSP层与Module层的存在是为了APP层更简单、更合理、更易于扩展和移植。本框架的初始目标即是实现在APP层仅需思考逻辑并用无关硬件的C语言代码实现即可完成整个机器人的控制。所有需要使用的模块和算法都在Module层提供。

  • APP层按照模块如云台、发射、底盘可以建立对应的子文件夹在其中完成初始化和相关逻辑功能的编写。目前尚未对app层进行开发。

文件树

板级支持包的每个组件,每个moduel,每个app都有对应的说明文档.

ROOT:.
│  .gitignore             # git版本管理忽略文件
│  .mxproject			        # CubeMX项目文件
│  basic_framework.ioc	  # CubeMX初始化配置文件
│  Makefile               # 编译管理文件,为make命令的目标
│  openocd.cfg            # 用于OpenOCD调试使用的配置文件
│  README.md              # 本说明文档
│  startup_stm32f407xx.s  # F407汇编启动文件
│  STM32F407.svd          # F407外设地址映射文件,用于调试 
│  STM32F407IGHx_FLASH.ld # F407IGH(C板使用的MCU)的文件目标FLASH地址,用于烧录和调试
│  VSCode+Ozone使用方法.md # 开发环境配置
|
├─.vscode
│      launch.json  # 用于VSCode插件CORTEX-DEBUG调试的配置文件
│
├─application # 应用层,包括底盘控制,云台控制和发射控制
│      chassis.c
│      chassis.h
│      chassis.md
│      gimbal.c
│      gimbal.h
│      gimbal.md
│      shoot.c
│      shoot.h
│      shoot.md
│
├─bsp  # 板级支持包,提供对硬件的封装,将接口暴露给module层
│      bsp.md
│      bsp_buzzer.c
│      bsp_buzzer.h
│      bsp_can.c
│      bsp_can.h
│      bsp_can.md
│      bsp_dwt.c
│      bsp_dwt.h
│      bsp_init.c
│      bsp_init.h
│      bsp_led.c
│      bsp_led.h
│      bsp_log.c
│      bsp_log.h
│      bsp_log.md
│      bsp_temperature.c
│      bsp_temperature.h
│      bsp_usart.c
│      bsp_usart.h
│      bsp_usart.md
│      struct_typedef.h
│
├─HAL_N_Middlewares # HAL库对寄存器操作的封装,以及FreeRTOS等中间件
|
└─modules  # 模块层,使用BSP提供的接口构建对应的功能模块,将模块实例提供给应用层
    ├─algorithm # 算法
    │      algorithm.md
    │      controller.c # 控制器
    │      controller.h
    │      crc16.c		# 循环冗余校验
    │      crc16.h
    │      crc8.c
    │      crc8.h
    │      kalman_filter.c # KF
    │      kalman_filter.h
    │      LQR.c           # LQR控制器
    │      LQR.h
    │      QuaternionEKF.c # 四元数EKF融合
    │      QuaternionEKF.h
    │      user_lib.c      # 多个模块都会使用到的函数
    │      user_lib.h
    │
    ├─can_comm # 双板CAN通信组件
    │      can_comm.c
    │      can_comm.h
    │      can_comm.md   
    | 
    ├─imu  # 考虑到使用SPI的设备较少,这里没有对SPI提供bsp支持,直接于此实现
    │      BMI088driver.c
    │      BMI088driver.h
    │      BMI088Middleware.c
    │      BMI088Middleware.h
    │      BMI088reg.h
    │      ins_task.c # 姿态解算任务,在RTOS中以1kHz运行
    │      ins_task.h
    │
    ├─led_light
    │      led_task.c # 用于指示错误和主控是否正常运行,流水灯任务
    │      led_task.h
    │
    ├─master_machine # 和上位机(视觉PC)通信的模块
    │      master_process.c
    │      master_process.h
    │      master_process.md 
    │      seasky_protocol.c 
    │      seasky_protocol.h
    │      湖南大学RoboMaster电控组通信协议.md
    │
    ├─motor # 电机模块
    │      dji_motor.c  # DJI智能电机
    │      dji_motor.h
    │      HT04.c       # 海泰-04关节电机
    │      HT04.h
    │      LK9025.c     # 瓴控9025驱动轮电机
    │      LK9025.h
    │      motor_def.h  # 电机通用定义
    │      motor_task.c # 电机控制任务,1kHz运行在RTOS上
    │      motor_task.h
    │
    ├─referee # 裁判系统模块
    │      referee.c # 接收裁判系统信息
    │      referee.h
    │      referee_UI.c # UI绘制(发送)
    │      referee_communication.c # 多机通信
    |
    ├─remote # 遥控器模块
    │      remote_control.c
    │      remote_control.h
    │
    └─super_cap # 超级电容
            super_cap.c
            super_cap.h

BSP和模块介绍

在对应模块和板级支持包文件夹下。