sentry_chassis_hzz/bsp/bsp.md

612 B
Raw Blame History

BSP

这是BSP层的说明文档。

TODO:

  1. 增加软件中断支持
  2. 增加硬件CRC支持

bsp的功能是提供对片上外设的封装即单片机芯片内部拥有的功能的封装。在开发板pcb上集成的模块应该放在module层而不是这里。

bsp应该提供几种接口。包括初始化接口一般命名为XXXRegister()(对于只有一个instance的可以叫XXXInit(),但建议统一风格都叫register)调用此模块实现的必要功能如通信型外设CubeMX下的connectivity提供接收和发送的接口以及接收完成的数据回调函数。